Cette pâte thermique Speedex de 5 g offre un haut de niveau de performance et de stabilité grâce a son remplissage haute densité unique en argent micronisé et des particules de céramiques thermiquement conductrices améliorées.
Cette pâte thermique joue un rôle essentiel en assurant un contact optimal entre les surfaces afin de faciliter le transfert de chaleur, ce qui permet de maintenir des températures plus basses et de prévenir la surchauffe. La présence d'argent dans la pâte contribue à sa conductivité thermique supérieure.
La pâte de refroidissement thermique peut être utilisée sur différents composants électroniques tels que les processeurs, les cartes graphiques, les puces mémoire, les dissipateurs de chaleur, les chipsets, les modules de mémoire RAM, etc. Elle est donc couramment utilisée pour les PC et les PS4.
Caractéristiques:
- Pâte thermique d’argent en seringue
- Stabilité absolue, ne se sépare pas et ne coule pas
- Quantité: 5 g